Technologie
 

Bohren

Durchmesserbereich: 0,15 bis 6,5 mm
Programmformate: Sieb&Meyer, Excellon, Posalux, Trudrill
Material : Multilayer, DK, einseitige Leiterplatten aller gängigen Materialien
Sonderanwendungen:
   Sacklochbohren
   Layer Level Drilling
   Referenziertes Bohren mittels CCD

Fräsen

Durchmesserbereich: 0,6 bis 3,0 mm
Programmformate: Sieb&Meyer, Excellon, Posalux, Trudrill
Material : Multilayer, DK, einseitige Leiterplatten aller gängigen Materialien
Sonderanwendungen :
   Tiefenfräsen mittels 2. Messsystem
   Mapping
   Kontakttiefenfräsen
   Referenziertes Fräsen mittels CCD